Hewlett-Packard готовит к выпуску водяную систему охлаждения для серверов высокой плотности и стандартных серверных стоек, которая заменит семь существующих моделей и станет базовой платформой для технологии охлаждения. HP перешла к жидкостным системам охлаждения вслед за IBM, представившей в июле прошлого года дополнительный модуль с водяным охлаждением для серверов. Компания также анонсировала недавно решение CoolFrame с водяным охлаждением, где технология Liebert X-treme Density (XD) комбинируется с новым шасси на 24 модульных сервера. Таким образом, жидкостное охлаждение, популярное некогда на мэйнфрэймах, возвращается в сферу массовых решений - серверы высокой плотности и повышенной мощности требуют подобных подходов. HP Modular Cooling System - это стойка высотой 42U для охлаждения модульных серверов, потребляющий до 30 КВт. Стоит она 30,5 тыс. долл., однако, имея такую стойку, серверы не нужно устанавливать в кондиционируемом помещении. Еще одна система охлаждения HP представляет собой внешний модуль, присоединяемый к боковой стороне серверной стойки.
"Открытые системы"