Вернется ли Intel в бизнес микросхем памяти? Возможно, если будет реализована одна из идей, заложенных в прототип нового процессора. На конференции разработчиков в Сан-Франциско Intel продемонстрировала процессор с 80 ядрами, одна из главных особенностей которого состоит в том, что каждое ядро соединено прямо с микросхемой памяти емкостью 256 Мбайт при помощи специальной технологии Through Silicon Vias (TSV). TSV может применяться не только в 80-ядерном, но и в других чипах. В результате производители компьютеров будут получать память от Intel вместе с процессором. В 1980-х Intel была одним из крупнейших поставщиков памяти DRAM, но ушла с этого рынка из-за конкуренции со стороны японских фирм. (Однако компания продолжает выпускать флэш-память NOR и несколько других типов памяти.) Прямое соединение памяти с процессором дало бы гигантский выигрыш в производительности. Сейчас память и процессор обмениваются данными через контроллер памяти, который работает значительно медленнее, чем процессор. Это одно из главных узких мест ПК. Технология TSV, заменяющая контроллер памяти, передавала бы данные значительно быстрее. К тому же данные из памяти проходят через перегруженный порт. По существу, TSV открыла бы тысячи портов. На самом деле, это гораздо более важное достижение, чем размещение 80 ядер на одном кремниевом кристалле. Возможно, TSV поставила бы на место и AMD. Большая часть выигрыша в производительности процессоров AMD Opteron достигнута за счет встроенного контроллера памяти. Все же Intel вряд ли вернется к бизнесу производства DRAM — этот рынок остается одним из самых трудных для получения прибыли. Тем не менее, TSV может вернуть ее в бизнес продажи памяти.
Подробности