IDF 2007: Спецификация USB 3.0 будет выработана к середине 2008 года

20/09/2007 08:59

На проходящем в эти дни в Сан-Франциско (штат Калифорния) осеннем Форуме Intel для разработчиков (IDF 2007) было объявлено о формировании группы USB 3.0 Promoter Group по разработке и продвижению новой версии интерфейса USB. Пропускная способность широко применяющегося в настоящее время интерфейса USB 2.0 составляет 480 Мбит/с. Скорость передачи данных по USB 3.0, как ожидается, будет более чем в десять раз превосходить данный показатель. То есть, интерфейс USB 3.0 позволит передавать информацию на скорости до 5 Гбит/с. При такой пропускной способности полнометражный фильм в формате видео высокого качества размером в 27 Гб может быть скопирован с одного накопителя на другой примерно за 70 секунд. В случае с USB 2.0 этот процесс займет порядка 15 минут. Интерфейс USB 3.0 будет обеспечивать обратную совместимость с устройствами, соответствующими стандарту USB 2.0. Завершить работу над спецификацией USB 3.0 планируется к середине будущего года. Кстати, в разработке новой версии интерфейса принимают участие сотрудники компаний Intel, Hewlett-Packard, Microsoft, NEC, NXP Semiconductors и Texas Instruments. Как сообщает CNET News, в ходе Форума IDF 2007 был продемонстрирован рабочий прототип устройства с интерфейсом USB 3.0. Однако на рынке появления продуктов, соответствующих будущему стандарту, по всей видимости, следует ожидать не ранее 2009-2010 года. Форум Intel для разработчиков продлится до 20 сентября.
Пресс-релиз